一种PCB板表面处理前孔壁残胶检测方法

本发明公开了一种PCB板表面处理前孔壁残胶检测方法，包括以下步骤：S1、光学检测：PCB板送入自动光学检测设备对钻孔进行残胶检测，得到孔壁的残胶检测图像，根据PCB设计文件以及设定的残胶判定阈值；S2、图像分析：对若干个PCB板的残胶检测图像中存在残胶的钻孔位置进行统计，识别并建立PCB板的残胶高发区域；S3、X射线检测：将经过光学检测的PCB板固定于多轴运动载物台，利用X射线对残胶高发区域的钻孔进行检测，得到PCB板的孔壁残胶检测结果；S4、结果输出：分析孔壁残胶检测结果，生成残胶检测报告。本发明相较于现有技术，解决印刷电路板现有孔壁残胶检测方法效率低下、无法全面排查的问题。