一种芯片测试用载料台及测试方法

本申请实施例提供了一种芯片测试用载料台及测试方法，所述载料台包括：基座层，所述基座层中间设置有中空结构；负压层，所述负压层包括负压产生器和多个负压腔室，所述负压腔室通过管道与所述负压产生器连接，所述负压层设置于所述基座层之上，所述负压产生器位于所述负压层靠近所述基座层的一侧，所述负压产生器容纳于所述中空结构；芯片放置层，所述芯片放置层包括多个芯片放置区，所述芯片放置区与所述负压腔室一一对应。该载料台通过分层负压吸附架构，为芯片测试提供了一种零接触无损固定方式，显著提升高价值芯片测试的安全性与效率，为先进半导体制造构建了可靠测试基础。