高铜厚微间距绝缘的线路制作方法、线路板及其制作方法

本发明公开了一种高铜厚微间距绝缘的线路制作方法、线路板及其制作方法，该线路制作方法包括：在基板上钻出导通孔，然后在基板的相背两面上分别覆设膜厚不小于200μm的干膜；按照作业资料对干膜进行曝光显影，制得膜宽为15～25μm、膜间距不小于15μm的干膜图形；将铜浆以喷涂的方式填充于干膜图形的间隙中，再经烘烤固化后，得到线路图形雏形；将线路图形雏形减铜至设定铜厚，即制得高铜厚并以微间距绝缘的线路图形。该线路制作方法简洁、合理，所得线路图形兼具高铜厚、微间距、且线距间绝对绝缘的特性，使得线路图形各方面的电气性能、精度、可靠性、散热性能均非常好，满足了芯片市场的使用需求。