PCBA表面贴片工艺的锡膏双印刷方法及设备

本发明涉及表面贴片工艺技术领域，公开了一种PCBA表面贴片工艺的锡膏双印刷方法及设备。该方法：扫描第一次锡膏印刷完成的PCBA表面，获取锡膏形貌数据并从中提取BGA焊盘的实际坐标；构建所述实际坐标与设计坐标的坐标变换矩阵，并根据所述坐标变换矩阵创建第二次锡膏印刷的蛇形印刷路径；检测所述PCBA表面的锡膏状态参数，当所述锡膏状态参数满足印刷条件时，生成启动信号；接收所述启动信号，按照所述蛇形印刷路径执行第二次锡膏印刷并进行实时补偿，得到印刷完成的PCBA。本发明有效补偿PCB制造公差和器件贴装偏差对印刷精度的影响，提高了双印刷的对位精度和一致性。