一种电路板损坏检测优化方法及系统

本发明涉及电路板检测技术领域，提出了一种电路板损坏检测优化方法及系统，包括以下步骤：S1、通过探针阵列同步采集电路板测试点的接触电阻信号、探针压力信号和环境数据，并对采集的数据参数进行优化处理；S2、建立接触抗阻动态模型，刻画电路板接触阻抗动态变化，并提取特征信号进行分析，挖掘异常信号的模式特征；S3、融合电路板异常多源证据，处理证据间的不确定性和关联性，反推潜在缺陷在电路板上的位置和原因。通过多维度验证与误差自修正机制，利用后验误差估计量化反推缺陷解与真实缺陷的误差，提升了检测结果的可信度与一致性，为电路板损坏检测的工程应用提供了可靠的结果支撑，同时避免依赖检测人员的检测经验。