一种新型非气密光模块及封装方法

本发明公开一种新型非气密光模块及封装方法，新型非气密光模块包括外壳以及光器件，光器件包括PCBA板、陶瓷散热板、光发射组件、光接收组件、半导体制冷器以及接口组件；PCBA板上设有让位缺口；陶瓷散热板的上表面与PCBA板连接且封住让位缺口，陶瓷散热板的下表面与外壳抵接，陶瓷散热板上于让位缺口显露的区域为安装区；半导体制冷器包括冷端板以及若干半导体块，若干半导体块连接于安装区与冷端板之间；光发射组件包括连接于冷端板的上端的光发射芯片阵列和连接于安装区上表面的第一光纤阵列，光接收组件包括连接于PCBA板上的光接收芯片阵列和第二光纤阵列。该新型非气密光模块散热效性好、可靠性高，能够满足光模块小型化设计趋势。