一种基于引线阻抗反馈的劈刀轨迹与刀头尺寸调控方法、系统及介质

本发明一种基于引线阻抗反馈的劈刀轨迹与刀头尺寸调控方法、系统及介质，属于微电子封装技术领域，方法包括对比目标引线的阻抗参数阻抗参数与预设阻抗参数范围得到目标引线的阻抗偏差，若超过预设阈值则重复以下步骤直到阻抗偏差在预设阈值范围内：将阻抗偏差输入阻抗‑轨迹映射模型输出劈刀轨迹调整指令集合；基于目标引线的阻抗变化趋势和劈刀轨迹调整指令评估刀头尺寸并切换为尺寸适配的刀头；对比阻抗参数与预设阻抗参数范围得到目标引线的阻抗偏差，并判断阻抗偏差是否在预设阈值范围内；若阻抗偏差在预设阈值范围内，根据劈刀轨迹调整指令集合调整劈刀轨迹。本发明解决了现有技术在引线加工过程中因阻抗偏差导致成型质量不稳定的技术问题。