基于质量自适应加权融合的IC封装太赫兹成像方法

本发明公开了基于质量自适应加权融合的IC封装太赫兹成像方法，能够根据局部图像质量和特征属性动态调整融合权重，该方法采用局部质量评估、自适应权重生成和多尺度融合三步流程，能够最优地融合双频THz成像获得的重构图像和吸收系数图。这种空间自适应融合策略使得在同一幅图像中同时实现高分辨率（<200μm）与大穿透深度（>10mm）成为可能，为此前单一频率THz成像难以实现的IC全面无损检测提供了新的技术途径。AWF框架因而是一种内容感知的融合策略，具有推广应用于其他无损检测场景的潜力。