温度预测方法、处理器及电子设备

本申请提供一种温度预测方法、处理器及电子设备，涉及集成电路领域。温度预测方法包括：响应于上层应用的下发，获取所述性能计数器的实时统计结果；所述实时统计结果包括所述上层应用对所述处理器的资源使用情况；所述性能计数器对所述上层应用的资源使用统计时刻先于所述处理器对所述上层应用执行后所产生功耗变化和温度变化的统计时刻；从所述实时统计结果中确定出对温度相关事件的目标统计结果；基于所述目标统计结果和预设的温度预测模型确定目标温度，所述温度预测模型包括各个温度相关事件的统计值与温度之间的关系。该方法能够在处理器温度升高前提前预测温度，以使得处理器能够及时应对，有助于降低处理器所达到的最高温度。