摘要
本申请提供基于OPC的STA时序分析优化方法、装置、介质、程序产品及终端,在提取寄生参数前获取版图数据,执行第一STA时序分析,快速定位关键路径,随后对关键路径实施光学邻近效应修正和拟合,生成高度拟合真实制造状态的版图,通过第二STA时序分析实现对修正路径的全面精细评估,保障时序收敛的精准验证与优化。解决了传统时序验证过于保守且精准度不足,导致设计资源浪费、时序验证失准及芯片时序风险难控的问题。显著提升了时序验证精度与效率,减少非关键区域冗余计算和资源消耗,适用于先进工艺芯片设计,实现制造偏差环境下的高效可靠时序收敛,确保芯片性能和生产良率。
技术关键词
分析优化方法
版图
时序裕量
信号到达时间
OPC模型
计算机程序代码
光学邻近效应修正
计算机程序产品
节点
生成高度
数据获取模块
电子终端
优化装置
网络
处理器
电路
光强
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光电晶体管
定位方法
计算机可执行指令
电力设备局部放电
坐标
邻近效应修正方法
更新网络参数
光刻模型
生成对抗网络模型
Sigmoid函数
仿真模型
测试光源
尺寸差值
测试版图
计算机程序指令
金手指防护
位置映射
防护层
激光位移传感器
参数