基于OPC的STA时序分析优化方法、装置、介质、程序产品及终端

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基于OPC的STA时序分析优化方法、装置、介质、程序产品及终端
申请号:CN202511128094
申请日期:2025-08-13
公开号:CN120706343B
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本申请提供基于OPC的STA时序分析优化方法、装置、介质、程序产品及终端,在提取寄生参数前获取版图数据,执行第一STA时序分析,快速定位关键路径,随后对关键路径实施光学邻近效应修正和拟合,生成高度拟合真实制造状态的版图,通过第二STA时序分析实现对修正路径的全面精细评估,保障时序收敛的精准验证与优化。解决了传统时序验证过于保守且精准度不足,导致设计资源浪费、时序验证失准及芯片时序风险难控的问题。显著提升了时序验证精度与效率,减少非关键区域冗余计算和资源消耗,适用于先进工艺芯片设计,实现制造偏差环境下的高效可靠时序收敛,确保芯片性能和生产良率。
技术关键词
分析优化方法 版图 时序裕量 信号到达时间 OPC模型 计算机程序代码 光学邻近效应修正 计算机程序产品 节点 生成高度 数据获取模块 电子终端 优化装置 网络 处理器 电路 光强
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