一种芯片翻转传送设备及芯片翻转传送方法

本发明涉及半导体加工技术领域，公开一种芯片翻转传送设备及芯片翻转传送方法。其中芯片翻转传送设备包括两个间隔设置的芯片传送机构；芯片传送机构包括旋转驱动件、底座和拾取装置，旋转驱动件驱动连接于底座；拾取装置设置于底座上，第一个芯片传送机构的旋转驱动件用于驱动底座旋转，以使第一个芯片传送机构的拾取装置转动至上料位和第一交接位；第二个芯片传送机构的旋转驱动件用于驱动底座旋转，以使第二个芯片传送机构的拾取装置转动至下料位和第二交接位；位于上料位的拾取装置能够拾取芯片；位于第一交接位的拾取装置和位于第二交接位的拾取装置正对设置并能够分别吸附芯片的两侧；位于下料位的拾取装置能够将芯片传送至工作载板。