一种IPM塑封体注塑模具

本申请涉及一种IPM塑封体注塑模具，其涉及芯片注塑技术领域，其包括高硬质合金材料的静模与动模，所述静模外接有支撑板，所述支撑板上开设有与所述静模的模腔连通的导向槽，所述导向槽供引线框架插入，并能够引导引线框架滑动，以使得引线框架上的芯片单元均能够顺序插入所述静模的模腔，所述动模与所述静模进行合模，能够形成所述芯片单元所需的注塑空间，所述静模上设有定位结构，所述定位结构与引线框架可拆卸连接，并能够插入所述静模的模腔的芯片单元进行定位。本申请具有减小注塑用模具的尺寸，降低注塑模具的成本，降低芯片验证成本，提高经济型的效果。