摘要
本申请提供一种电源管理芯片高低边驱动信号时序优化方法及系统。其中,该方法通过红外热像技术采集电源管理芯片在开关切换瞬态工况下的温度数据,同步获取封装层表面及内部结温的三维温度场分布;基于温度场的空间连续性,提取功率器件区域的温度变化特征,并利用嵌入在热点区域的热电材料将温度梯度转化为塞贝克电压,构建动态热电反馈网络;根据塞贝克电压数据建立热载流子浓度与驱动信号相位偏移的耦合关系,量化热载流子迁移率变化对MOSFET开关延迟的扰动;基于该耦合关系调整栅极电压的上升/下降沿斜率,通过动态补偿消除热载流子效应导致的相位偏差,优化开关性能。本申请提升电源管理芯片的动态响应精度。
技术关键词
电源管理芯片
三维温度场
时序优化方法
芯片封装
载流子迁移率
栅极驱动信号
瞬态工况
功率器件
斜率补偿
动态
开关
正向电压
热传导方程
碲化铋基热电材料
参数
关系
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