一种智能卡非接触模块封装装置及封装工艺

本发明公开了一种智能卡非接触模块封装装置及封装工艺，涉及电子封装工艺技术领域。该智能卡非接触模块封装装置及封装工艺，包括枪套，每个枪套远离出丝枪头的一端均具有半圆台形的半凹腔，所述半凹腔的上端为封口的小直径端，下端为开口的大直径端，封口的小直径端形成切刀，两组枪套闭合时切刀用于切断金丝，且两个半凹腔形成完成的成型腔，使金液在成型腔内形成金球。通过驱动组件的驱动，驱动枪套能够径向开合，一方面对金丝齐平切断，避免产生多余流焊，另一方面在切断的同时，使熔融后的金液聚合形成金球，避免产生尖刺凸起，为后续金丝与金球的再次焊接提供平滑的连接面，提高芯片键合焊接过程中的稳定性、精准性。