一种半导体芯片点胶装置

本发明涉及点胶设备技术领域，具体公开了一种半导体芯片点胶装置，包括：横板，横板的正下方设置有横管，且横管能够相对于横板进行移动，横管上设置有点胶器；横板的底部设置有弧形框，且横管能够沿弧形框进行滑移；横板的底部滑动装配有安装座，安装座的底部安装有导向板，导向板的内部开设有导向槽，导向槽的内部设置有连杆，且连杆的底端与横管相固定；本发明的半导体芯片点胶装置，横管在移动时由导向板对其进行导向，使横管能够沿着导向槽的轨迹进行移动，继而使点胶器在点胶中能够根据导向槽进行相应轨迹的移动，结构简单操作简便，能够较好的进行移动点胶以及根据半导体芯片的形状轮廓进行周圈点胶，增强设备的适应性。