一种V-CUT加工过程智能动态控制方法及系统

本发明公开了一种V‑CUT加工过程智能动态控制方法及系统，该方法包括：在V‑CUT刀轴布置多光谱激光位移传感器阵列，在残厚测量工位布置高频压电微触探头，分别基于预设采样频率实时生成点云数据；将点云数据同步映射到与V‑CUT设备对应的数字孪生模型中，实时更新孪生模型对应的V‑CUT沟槽深度、PCB板残厚和V‑CUT刀口磨损程度；根据沟槽深度、残厚和刀口磨损状态预测刀轴加工漂移趋势；当漂移趋势预测值超出工艺阈值时，下发前馈补偿指令至刀轴伺服系统，实现V‑CUT加工过程的闭环修正。本发明能够实现生产、检测一体化，无需停机后人员单独手动检测，可有效保证品质提升生产效率最大化。