用于芯片排版的方法、设备和介质

根据本公开的示例实施例提供了用于芯片排版的方法、设备和介质。在该方法中，获取多个元素，每个元素表示待摆放在目标区域内的一个芯片。然后，通过执行以下排版操作来将该多个元素依次摆放在目标区域中沿第一方向依次相邻的多个子区域内：基于目标区域中已摆放元素的尺寸，从该多个元素中未被摆放的元素中选择目标元素；以及如果待填充的当前子区域不是目标区域中的首个子区域，则基于当前子区域中已摆放元素的位置以及目标区域中已摆放元素的切割道，确定目标元素的摆放位置。以此方式，不仅可以实现排版布局的自动化，而且可以尽可能保证切割道直通，从而实现较高掩膜利用率与较低切割损耗之间的平衡。