复合导热垫片、制备方法、散热装置及功率器件

一种复合导热垫片、制备方法、散热装置及功率器件，属于散热技术领域。复合导热垫片包括叠层设置的第一结构层和第二结构层。第二结构层包括铟基金属层、分别设置于铟基金属层厚度方向两个表面的第一液态金属层和第二液态金属层。第一结构层包括叠层设置的铜层和铝层，且铜层位于第一结构层靠近第一液态金属层的一侧。第一液态金属层和第二液态金属层的液相线温度分别低于铟基金属层的液相线温度。上述金属基导热垫片具有较低的热阻和良好的可重复使用性，且能够降低在芯片表面形成残留物的几率。