摘要
本发明涉及远程监控技术领域,揭露了一种基于工业集成电路制造中高精度温度控制方法及系统,包括:配置工业集成电路制造中光刻机的温度传感器阵列,采集光刻机的多源温度数据,建立光刻机的腔室数字孪生模型,根据多源温度数据,计算腔室数字孪生模型的三维温度梯度;分析光刻机的热流演变路径,以确定光刻机的局部热点区域;分析光刻机的光刻机工况,以定义光刻机的多模态控制指令;将混合控制指令分解为加热器组控制指令、冷却系统控制指令以及气体流场调制指令,以执行工业集成电路制造的高精度温度控制。本发明可以提高工业集成电路制造的温度控制精度。
技术关键词
光刻机
温度传感器阵列
数字孪生模型
集成电路
传感器组
三维实体模型
高精度温度控制
工业
FBG传感器
热点
激光光谱仪
机械连接处
冷却系统
声表面波温度传感器
子系统
加热器
红外热像仪
数据
系统为您推荐了相关专利信息
动态场景
监控方法
数字孪生模型
神经网络算法
定位信标
智能打印系统
抗压强度值
表面图像数据
神经卷积网络
三维点云数据
电网故障预警系统
数字孪生系统
物理系统
风电
负荷历史数据
数字孪生模型
分析模块
锅炉壁温
预警模块
历史运行数据