一种焊接炉内部气流控制结构

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种焊接炉内部气流控制结构，包括布气盒和用于放置产品的托盘，布气盒设置在焊接炉内部，布气盒与焊接炉的抽/充气管道连通，所述布气盒上设置有导气管一，导气管一与布气盒内部连通且导气管一向下延伸设置，所述托盘内部设置有气路通道，托盘的侧面设置有进气口，进气口与气路通道连通，所述托盘用于放置产品的一面竖向设置有导气管二，导气管二底部与气路通道连通；焊接炉内部进行抽气或充气时，托盘位于布气盒的下方，导气管一位于托盘侧面或托盘侧面的上方。本发明可减少充气和抽气过程中芯片的漂移，提高焊接质量和焊接良品率。