晶圆三维模型电路连通性测试方法、设备、介质及程序产品

本申请提供一种晶圆三维模型电路连通性测试方法、设备、介质及程序产品，晶圆三维模型包括多个结构单元，方法包括：建立材料属性映射表，记录导电属性信息；基于材料属性映射表，识别各结构单元的构成材料并添加反映导电属性的标签；设置至少两个虚拟探针，分别与晶圆三维模型的不同结构单元建立接触关系；从虚拟探针中选定一个作为起始探针，以起始探针所在的结构单元为起点，按照导电路径传播获取虚拟探针之间连通性状态的测试结果，并与设计预期进行比较，以确定晶圆三维模型是否满足电路连通性要求。本发明通过建立材料导电属性映射、虚拟探针布设与连通性判断机制，能够在晶圆制造前实现对晶圆三维模型电路连通性的准确检测。