芯片加工用具有自动隔离结构的封装装置及方法

芯片加工用具有自动隔离结构的封装装置及方法，属于芯片加工技术领域，为了解决传统芯片加工的封装过程中，不便于对封装的过程中进行自动隔离，导致芯片在封装时，易被外界因素所影响，从而导致封装过程出现意外或芯片的质量降低情况的问题；本发明通过第一挤压组件和输送带的配合使得引线框架变换位置，升降手下降使得此一组的晶粒通过黏贴剂贴在引线框架上对应位置，晶粒和引线框架的黏贴作用均处于隔离框架内部，避免此黏贴工作被外界因素影响，本发明实现了芯片加工过程中便于对封装的过程中进行自动隔离，不易被外界因素所影响的效果。