一种毫米波相控阵天线子阵及自适应散热方法

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推荐专利
一种毫米波相控阵天线子阵及自适应散热方法
申请号:CN202511263639
申请日期:2025-09-05
公开号:CN120810216A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种毫米波相控阵天线子阵及自适应散热方法,包括上盖板、AOP天线、壳体、波控板和下盖板,上盖板中设置包括一级歧管层、二级歧管层和三级歧管层的散热结构,三级歧管层的歧管为通过刻蚀得到的微米级直径歧管。本发明中相控阵天线子阵的上盖板集成主散热路径,使热阻较传统底部散热降低35%,上盖板集成微通道液冷歧管,直接在芯片硅衬底背面光刻蚀刻微通道,将流体通道缩小到微米级,突破传统液冷尺寸限制,实现超紧凑集成。本发明将热时间常数嵌入实时控制回路,实现热失效预警与功能降级而非硬性宕机,通过歧管热分布感知→模式动态调整→降额因子计算→冷却协同四步闭环,实现功耗降低:40%以上、结温控制ΔT>20℃,通过MTF倍增提升可靠性。
技术关键词
相控阵天线子阵 歧管 散热方法 上盖板 散热结构 集成微通道 模式 动态控制方法 带状线结构 分支 比例调节阀 射频连接器 芯片硅 结温 功率
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沪ICP备2023015588号