一种BGA叠加贴片焊接调控方法及系统

本发明公开了一种BGA叠加贴片焊接调控方法及系统，涉及BGA叠加贴片焊接技术领域，包括基于PCB设计文件中预设的底层贴装坐标，控制贴装设备将底层BGA元件放置于PCB对应焊盘区域，扫描已贴装的底层BGA，获取实际中心坐标；结合中层和顶层BGA预设贴装坐标，由控制系统生成动态补偿值，调整中层和顶层BGA的放置位置，直至PCB组件完成底层、中层、顶层BGA元件三层堆叠贴装；将三层BGA堆叠贴装的PCB组件送入回流焊炉，在氮气环境中进行一次回流焊接，升温阶段实时监测堆叠体内外温差，判断是否进入短暂保温阶段，直至堆叠体达到同步熔融，PCB组件进入冷却区冷却。缩短生产周期，单板成本降低。