倒装芯片振动信号去噪方法及系统

本发明涉及信号处理技术领域，公开一种倒装芯片振动信号去噪方法及系统，包括：获取外部超声激励作用下待测倒装芯片响应的振动信号并分段处理，根据分段后的振动信号构造初始稀疏字典，迭代更新稀疏字典；在迭代更新过程中，随迭代次数实时调整稀疏度参数并对残差项进行软阈值去噪；引入特征投影矩阵对每段振动信号进行联合建模，根据更新后的稀疏字典和对应的稀疏系数构建联合优化模型；交替优化联合优化模型中的稀疏系数与特征投影矩阵，得到稀疏系数的最优解；结合更新后的稀疏字典和稀疏系数的最优解重构振动信号，得到去噪后的振动信号。本发明可以有效提取瞬态特征并增强关键特征的表达、抑制噪声，提升去噪鲁棒性和重构精度。