一种通过铝热反应快速有效销毁信息存储芯片的装置

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一种通过铝热反应快速有效销毁信息存储芯片的装置
申请号:CN202511303613
申请日期:2025-09-12
公开号:CN121017218A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种通过铝热反应快速有效销毁信息存储芯片的装置,属于信息安全领域。本发明的装置包括金属壳体、隔热层、铝热剂、引燃剂、电热丝、芯片封装、芯片die核心等部分。本发明通过在传统信息存储芯片上方加装触发控制单元、保险单元、引燃单元和铝热反应单元等,利用铝热反应产生的高温液态金属熔化信息存储芯片die(晶粒)核心。在保证操作人员安全的前提下,快速、有效的破坏信息存储芯片物理结构,实现信息存储芯片die(晶粒)核心物理销毁的目的。
技术关键词
存储芯片 芯片封装 电热丝 隔热层 核心 金属壳体 后级驱动电路 控制单元 氯酸钾 隔热保护层 四氧化三铁 信号 高温度 物理 外壳 混合物 加热 重力
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沪ICP备2023015588号