一种芯片镀膜用工装

本实用新型是关于一种芯片镀膜用工装，属于芯片夹持装置领域。包括底座、盖板；所述底座上设有芯片放置槽，所述芯片放置槽的长度和宽度均大于芯片的长度和宽度；所述芯片放置槽内可拆卸安装有呈L形的挡片，芯片通过所述挡片压在所述芯片放置槽的一角；所述盖板盖设在所述底座上，所述盖板上设有与所述芯片放置槽位置相对应的通孔，且所述通孔的大小与芯片需要涂覆保护膜的大小相对应，所述通孔的上侧边缘设置有倒角；其中，将芯片放置于所述芯片放置槽后，所述通孔正对芯片需要涂覆保护膜的位置。本申请通过在盖板上的通孔的上边缘设置倒角，对光束的照射形成避让，从而有效避免了光影的产生，进而确保了芯片镀膜的质量。