一种具有定位结构的芯片贴装装置

本实用新型公开了一种具有定位结构的芯片贴装装置，属于芯片贴装技术领域，包括底座，所述底座顶面设有第一定位框，所述第一定位框一侧设有第二定位框，所述底座顶面一侧设有输送带，所述底座顶面安装有支撑架；本实用新型中，在对芯片进行贴装的过程当中，随着第二电动推杆带动芯片进行下降，能够带动安装座下降，同时安装座能够率先与电路板相接触，而随着芯片的继续下降能够通过安装架对气囊进行挤压，从而使得气囊当中的气体从出气管当中喷出并对电路板表面进行吹拂，进而将电路板表面的灰尘吹走，从而避免在芯片贴装时灰尘对贴合效果产生影响而导致偏移的产生，进而确保贴合的准确性。