发光芯片的封装结构及其形成方法

申请号：HK42024094444

申请日期：2024-07-19

公开号：HK40106839A

公开日期：2024-09-27

类型：发明专利

技术关键词

发光芯片 封装结构

封装基板和发光二极管封装结构

发光二极管封装结构 发光二极管芯片 封装基板 凹槽 线路

一种兼容STT和SOT-MRAM的开放式磁屏蔽封装结构

磁性材料 封装结构 叠封芯片 铁硅合金 屏蔽顶盖

一种多芯片封装的集成电路封装结构

集成电路封装结构 多芯片封装 调节结构 封装盒 散热片

一种多存储芯片封装结构及封装方法

存储芯片封装结构 SRAM芯片 重布线层 电连接结构 导电结构

集成超薄HPA的扇出型封装结构和封装方法

重布线结构 封装结构 半导体芯片 玻璃基板 金属布线层