一种多模块集成式电路芯片及其制造方法

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一种多模块集成式电路芯片及其制造方法
申请号:CN202410705168
申请日期:2024-06-03
公开号:CN118280960B
公开日期:2024-09-13
类型:发明专利
摘要
本发明一种多模块集成式电路芯片及其制造方法,包括开关管Q1、电流采样模块Q2和驱动模块Q3,开关管Q1栅极与电流采样模块Q2栅极连接,驱动模块Q3栅极通过启动电阻模块R1与开关管Q1漏极连接,开关管Q1漏极均与电流采样模块Q2漏极、驱动模块Q3漏极连接,驱动模块Q3源极接控制芯片AP8505第一电源管脚,开关管Q1源极接控制芯片AP8505第二电源管脚,本发明集成电流采样模块Q2,通过检测电流采样模块Q2小电流,可以实现开关管Q1的电流采样,当电流过高,提供危险警示,实现器件过流保护,防止器件击穿;通过集成驱动模块Q3,实现异步启动,有效防止电路误启动,保护电路被损坏。
技术关键词
电流采样模块 有源区 栅极多晶硅 外延 掺杂多晶硅 电阻模块 栅氧化层 多模块 介质 开关 控制芯片 离子 集成电流采样 N型衬底 高浓度
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