一种Block贴合装置及方法

本发明属于芯片贴装技术领域，公开了一种Block贴合装置及方法。该Block贴合装置包括台架、承载平台、移载机构、点胶阀、抓取件、测高抛料机构以及位置检测机构。本发明提供的Block贴合装置通过移载机构与抓取件配合将Block贴合至PCB上的预设位置，自动化程度高，能够满足Block贴合的高精度要求。本发明提供的Block贴合装置通过测高抛料机构的设置，能够对贴合至Block的高度进行把控，以保证贴合至PCB上的Block的高度始终符合工艺要求，进而有助于进一步提升Block贴合的合格率。本发明提供的Block贴合装置通过位置检测机构的设置，能够进一步提升Block的贴合精度。本发明提供的应用于Block贴合装置的Block贴合方法能够实现高精度地将Block贴合至PCB上的预设位置。