一种用于半导体生产的设备端晶圆缓存系统

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一种用于半导体生产的设备端晶圆缓存系统
申请号:CN202510577432
申请日期:2025-04-30
公开号:CN120432408B
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于半导体生产的设备端晶圆缓存系统,具体涉及半导体制造设备领域,包括任务初始化模块、智能调度模块、圆盒运输模块、缓存调度模块、异常处理模块以及任务反馈模块;任务初始化模块:生产管理系统MES根据生产计划生成晶圆盒搬运任务;智能调度模块:核心调度控制单元基于所述搬运任务生成最优搬运策略;本发明通过智能调度系统MCS本系统实时监测晶圆盒的状态、位置以及生产线的需求,会选择最优的晶圆盒搬运路径和存储策略,下发搬运任务,确保晶圆盒在缓存槽、STK存储区、SMIF设备及OHS空中穿梭车之间的高效流转,减少等待时间和无效搬运,提升整体生产效率。
技术关键词
晶圆盒 缓存系统 振动监测模块 升降机构 半导体 控制单元 移载机构 集成传感器 智能传送机 高精度伺服电机 运输模块 空中穿梭车 指令 消除累积误差 机械臂 系统实时监测 智能调度系统 策略 PID控制算法
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