摘要
本发明涉及一种顶针套及顶针装置,顶针套包括多个用于安装顶针的安装孔,安装孔呈多行多列分布,安装孔包括第一孔段和第二孔段,且第一孔段的直径小于第二孔段的直径,第一孔段与顶针过盈配合,第二孔段与顶针间隙配合。由于将安装孔设置为孔径不同的第一孔段和第二孔段,顶针与第一孔段过盈配合,使得顶针能够固定安装于安装孔上,不仅安装方便快捷、提高组装效率,还避免了长时间使用胶水后带来的松动脱落的问题。第一区域内和第二区域内的安装孔分布密度不同,一方面可以在第二区域内的安装孔中选择性安装顶针,从而达到适配不同型号芯片的目的,另一方面,第二区域内的安装孔分布密度较小,在能够保证顶出效果的同时减少顶针的数量。
技术关键词
顶针套
顶针装置
安装方便快捷
密度
胶水
芯片
通孔
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