一种芯片扇出型封装结构及封装方法

本申请涉及一种芯片扇出型封装结构及封装方法，涉及半导体扇出型封装技术的领域，其包括晶圆，所述晶圆上开设有用于定位芯片位置的定位腔；芯片，所述芯片封装于晶圆的一侧，且所述芯片位于定位腔内；电连接装置，所述电连接装置设置于晶圆靠近芯片的一侧，所述电连接装置与芯片电连接；所述晶圆上开设有通气孔，所述通气孔沿晶圆厚度方向延伸，所述通气孔的一端与定位腔互相连通且延伸至芯片，所述晶圆上开设有散热孔，所述通气孔的另一端与散热孔互相联通，所述散热孔沿长度垂直于通气孔，且所述散热孔沿长度方向贯穿晶圆。本申请具有提高芯片封装的散热效果的效果。