一种高电磁隔离度的封装结构及制作方法

本发明公开了一种高电磁隔离度的封装结构及制作方法，涉及半导体封装领域，其封装结构包括多层基板、塑封料、金属屏蔽层和封装对外引脚；塑封料通过灌封固化塑封于多层基板上表面，多层基板和塑封料共同构成封装；封装内包括金属层和隔离金属柱，金属层从多层基板侧壁外漏并与多层基板侧壁处于同一平面；金属屏蔽层附着在塑封料外表面以及与多层基板接触的侧壁上；金属屏蔽层通过与隔离金属柱及金属层的外漏区域接触实现电联通；封装对外引脚位于多层基板下表面，本发明的电磁隔离封装结构具有高设计灵活度，且相关结构无需开模制作，可大幅节约产品开发周期与开发成本，同时该电磁隔离封装结构可以有效隔绝芯片通过底部基板方向的电磁辐射。