芯片结构、半导体结构及存储器

本公开提供了一种芯片结构、半导体结构及存储器，涉及半导体技术领域。该芯片结构包括：CA信号传输模块，包括M个焊盘，M个所述焊盘中包括N个第一焊盘和T个第二焊盘，所述第一焊盘用于传输CA信号；所述CA信号传输模块具有中心位置，位于所述中心位置两侧的所述焊盘的数量相同；当N为1时，所述第一焊盘位于所述中心位置；当N大于1时，位于所述中心位置两侧的所述第一焊盘的数量均相同，且位于所述中心位置两侧的所述第一焊盘以所述中心位置对称设置。本公开提供的芯片结构可以在倒装封装时提高再布线层走线的一致性，保证CA信号传输的完整性。