半导体封装

一种半导体封装包括一个载体基板，包括一个第一表面和一个与该第一表面相对的第二表面。一个第一电子元件和一个第二电子元件并排安装在该载体基板的第一表面上。该第一电子元件沿着直接面向该第二电子元件的第一侧设有第一数据焊盘。该第二电子元件沿着靠近该第一电子元件的第二侧设有第二数据焊盘。该第一数据焊盘通过第一键合线直接连接到该第二数据焊盘。