发光装置

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发光装置
申请号:CN202410768547
申请日期:2024-06-14
公开号:CN119153600A
公开日期:2024-12-17
类型:发明专利
摘要
本发明提供能够提高轴上强度的发光装置。发光装置具有:倒装芯片型的紫外发光的发光元件,接触并覆盖发光元件的至少上表面、折射率比空气高且比发光元件低的密封部,以及接触并覆盖密封部、折射率比密封部高的透镜。发光元件的组成梯度层的厚度被设定成:使从活性层射向n型层侧的光跟从活性层射向与n型层相反的一侧后被p侧电极反射而射向n型层侧的光通过干涉而在与发光元件的主面垂直的方向加强。
技术关键词
电子阻挡层 氮化物半导体 发光装置 p型接触层 倒装芯片 量子阱结构 紫外光 覆盖发光元件 电极 波长 透镜 层叠 空气 强度
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