一种半导体芯片生产制造设备及工艺

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一种半导体芯片生产制造设备及工艺
申请号:CN202410779874
申请日期:2024-06-17
公开号:CN118366901B
公开日期:2024-08-27
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体芯片技术领域,特别涉及一种半导体芯片生产制造设备及工艺;包括机箱、浸蚀箱、浸蚀板、隔板、除液回收管和盖板,本发明能够解决现有技术对半导体芯片生产制造的过程中存在的以下问题:收卷防腐绳在经过吸收棉时任会留存有少量的侵蚀液;在对半导体芯片浸蚀过程中,会产生大量的有毒气体;本发明通过除液回收管能够将连接杆表面的浸蚀液清除,同时避免浸蚀液长时间附着再连接杆表面造成损伤,影响对半导体芯片的浸蚀过程,本发明能够将机箱内的有毒气体进行抽出和过滤,且隔板能够将浸蚀箱与浸蚀板隔绝,从而避免工作人员在取出半导体芯片过程中,吸入残留在机箱内上端的有毒气体造成伤害。
技术关键词
机箱 浸蚀液 密封板 半导体芯片技术 滑动齿条 单向气阀 隔板 储液罐 传动齿条 内侧壁 液压泵 滑动支架 转动轴 转轮 环形 齿轮 拐角 气泵 凸块
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