超导量子芯片的测试和制备方法、测试结构及制备方法

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超导量子芯片的测试和制备方法、测试结构及制备方法
申请号:CN202410782257
申请日期:2024-06-18
公开号:CN118676017B
公开日期:2024-12-20
类型:发明专利
摘要
本发明适用于超导量子技术领域,尤其涉及一种超导量子芯片的测试和制备方法、测试结构及制备方法。测试方法包括:提供超导量子芯片;将导电胶覆盖在超导量子芯片边缘四周或者局部的金属导电膜上,且导电胶与若干约瑟夫森结不接触;通过测试设备对覆盖导电胶的超导量子芯片进行约瑟夫森结的电阻测试,测试设备为覆盖导电胶的超导量子芯片提供电压,测试设备的第一端与某个约瑟夫森结的结区上表面接触,且该端与该约瑟夫森结的结区电连接,测试设备的第二端与导电胶电连接。本发明实现了低电流,高精度测试,电流级别在pA甚至fA级别,解决了约瑟夫森结测试中易损坏或击穿结的问题。
技术关键词
超导量子芯片 导电胶 金属导电膜 测试设备 金属垫片 约瑟夫森结 原子力显微镜 测试方法 测试结构 超导量子技术 正面 导电探针 光刻胶 电压 电阻 电流值 混合液 传感
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