半导体封装件

一种半导体封装件包括：具有腔的陶瓷衬底；下再分布结构，其位于陶瓷衬底的下表面上并且电连接到陶瓷衬底；上再分布结构，其位于陶瓷衬底的上表面上并且电连接到陶瓷衬底；多个半导体芯片，其在上再分布结构上沿第一方向布置；以及桥接芯片结构，其位于陶瓷衬底的腔中并且包括将多个半导体芯片彼此电连接的桥接芯片。