一种半导体芯片生产用硅棒修整装置

本发明涉及磨削装置技术领域，具体涉及一种半导体芯片生产用硅棒修整装置，包括打磨箱，所述打磨箱表面的两侧对称开设有连接槽，连接槽的内部滑动连接有连接齿，连接齿的表面固定连接有连接座，连接座的表面螺纹连接有夹套。本发明通过夹套带动硅棒在打磨箱中滑动，并通过连接电机带动连接齿转动，配合打磨机构对硅棒的表面进行打磨，可以对硅棒进行自动打磨，并通过限位头与槽口之间的滑动效果，确保硅棒表面的平整度，通过顶推定位板对打磨后硅棒的直径进行测定，通过定位板的滑动带动齿条滑动，通过转向齿及齿轮的转动，可通过皮带轮带动中间齿转动，以此对线型割断器及切割器进行调整，方便切割，提高工作效率。