微器件基板和发光芯片转移方法

本申请提供了一种微器件基板和发光芯片转移方法，涉及显示技术领域，其中，微器件基板包括衬底、发光芯片和至少两个支撑柱，发光芯片和支撑柱位于衬底的同一侧；支撑柱的高度大于发光芯片的厚度；支撑柱包括层叠设置的第一支撑柱和第二支撑柱，第二支撑柱位于第一支撑柱远离衬底的一侧；第二支撑柱的弹性模量小于第一支撑柱的弹性模量。当微器件基板设置有发光芯片的一侧受压时，支撑柱先受压，为发光芯片提供一定的保护，第二支撑柱具有一定的可形变空间，有利于防止发光芯片受到挤压，从而有利于改善由于发光芯片受到挤压而导致的芯片电极变形以及发光芯片破裂等异常情况，进而有利于减少发光芯片的异常问题，提高产品良率。