一种倒装芯片用导热底部填充胶及其制备方法

本发明公开了一种倒装芯片用导热底部填充胶及其制备方法，它由以下重量百分比的原料制得，环氧树脂4%‑20%，芳香胺固化剂5%‑10%，稀释剂1%‑5%，增韧剂1%‑5%，导热填料70%‑85%，偶联剂0.5%‑2%,消泡剂0.1%‑0.5%，润湿分散剂0.1%‑0.5%，着色剂0.1%‑1%，导热填料选用最大粒径小于10μm的球形氧化铝和纤维状氮化铝单晶，偶联剂为长链型硅烷偶联剂。本发明使用最大粒径小于10um的球形氧化铝和纤维状氮化铝单晶配合，实现更小球间距封装，球状填料配合纤维状填料，在大范围内产生热通道，实现良好的导热性；通过设长链型硅烷偶联剂和润湿分散剂，改善由于高导热填料添加量大造成的粘度大和流动性差问题，并且长链型硅烷偶联剂对胶水的粘结力也有很好表现。