晶圆的失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质

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晶圆的失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质
申请号:CN202410834663
申请日期:2024-06-26
公开号:CN118379299B
公开日期:2024-10-29
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种晶圆的失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质,其中,该晶圆的失效分析方法包括:获取待检测晶圆的失效位图;根据预设的多个缺陷类别,确定对应的检测顺序,其中缺陷类别为失效位图中不同的缺陷像素点组合;基于各缺陷类别对应的检测顺序,对失效位图进行检测,得到多个检测结果;进一步地,根据各检测结果,输出待检测晶圆的失效信息。通过本申请,解决了无法基于不同的缺陷类别,对晶圆进行全面和精准的失效分析的问题,实现了基于不同的缺陷类别对晶圆进行全面和精准的失效分析,提高失效分析结果的准确性。
技术关键词
缺陷类别 失效分析方法 缺陷检测单元 线型缺陷 像素点 失效分析装置 计算机设备 输出模块 分析模块 处理器 关系 定义 可读存储介质 存储器 语义
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