一种锡膏上料系统、移动结构及植锡设备

本申请提供了一种锡膏上料系统、移动结构及植锡设备，包括：锡膏供料模块，用于持续提供锡膏；自动化控制模块，包括电气控制器和系统控制中心，系统控制中心用于控制锡膏上料设备的操作，包括调节上料速度、厚度、出锡量和位置参数的调节；锡膏输送模块，包括输送管、电动上料头、膏厚传感器和称重传感器。本申请通过设置膏厚传感器和称重传感器，利用数据对比和补偿、温度和湿度补偿以及算法优化，实现了锡膏上料膏量的精确控制；通过设置定位模块，通过视觉传感器采像，利用定位传感器定位纠正，实现电动上料头与钢网以及PCB板的精确定位，提高电动上料头上料位置的精确性，实现锡膏的自动化精确上料的效果。