芯片隔离封装结构及方法

本发明涉及芯片封装领域，特别是涉及芯片隔离封装结构及方法，包括相邻层叠的两层介质基板；位于上方的介质基板的下表面包括向下金属围坝，位于下方的介质基板的上表面包括向上金属围坝；所述向上金属围坝与所述向下金属围坝位置对应，且相互连接组成芯片隔离腔；隔离芯片位于所述芯片隔离腔中，且所述隔离芯片设置于所述向下金属围坝所在的下表面和/或所述向上金属围坝所在的上表面；所述上金属围坝与所述下金属围坝为通过图形化电镀得到的金属结构。本发明采用图形电镀的方式设置向上向下两个方向的金属围坝，拼合成芯片封装腔，屏蔽性能好，还能在上下层之间充当支撑结构，提升封装整体的结构稳定性，灵活度高，工艺简单，提升空间利用率。