引线框架、封装结构以及电镀方法

一种引线框架、封装结构以及电镀方法，引线框架包括：产品区域；第一边筋和第二边筋，分别位于所述产品区域的两端，所述第一边筋和第二边筋中均具有开口，且所述第一边筋和第二边筋的未设置有开口的区域为镀层区域。由于第一边筋和第二边筋中具有开口，与第一边筋和第二边筋中不具有开口的方案相比，减小了第一边筋和第二边筋中的镀层区域的表面积，从而在封装过程中，当对所述引线框架进行电镀工艺时，改善了第一边筋和第二边筋位置处的单位面积的电流密度均一性，进而改善了第一边筋与产品区域之间、以及第二边筋与产品区域之间的镀层存在厚度差的问题，从而提高了封装的制程能力指数。