一种晶圆封装的DFN器件巨量转移设备

本发明公开了一种晶圆封装的DFN器件巨量转移设备，涉及DFN封装技术领域，包括巨量转移台、底固板和转移头，所述驱动机座的输出端安装有多轴机械臂，所述转移头安装在传动杆的底端，所述负压吸板安装在转移头的底部中心位置，所述转移筒安装在转移头的底端，所述硅电极对称安装在转移筒的内壁上。本发明通过在传动杆的底端连接有巨量转移组件，DFN器件因静电吸附作用而附着在转移筒内侧，负压装置工作使DFN器件上表面负压吸附在负压吸板下方，负压吸附与静电力技术的配合使用可以实现快速且准确的器件转移，使得DFN器件在转移过程中不易受到外界因素的干扰，对于避免器件干涉、提高转移良率至关重要，增强了巨量转移过程中的稳定性。