一种具有高密度引脚的印制电路板及其制作方法

本申请公开了一种具有高密度引脚的印制电路板及其制作方法，其中，具有高密度引脚的印制电路板，用于连接多引脚的芯片，包括：转接板，至少包括第一焊盘面和第二焊盘面；电路板，所述电路板上开设有尺寸不小于所述转接板尺寸的凹槽，所述凹槽内设置有与所述转接板第一焊盘面上的多个焊盘位置相对应的焊盘位；其中，在所述转接板放置于所述电路板的凹槽内时，所述电路板凹槽内的焊盘位与所述转接板的第一焊盘面的多个焊盘连接，且所述第二焊盘面背向所述凹槽的底面放置，以使所述第二焊盘面上的多个焊盘裸露于所述电路板的表面，用于连接多引脚芯片。通过上述结构，降低了印制电路板为了满足高密度引脚而增加的加工难度。